看看华为在过去4年的制裁期间开发了什么：鸿蒙操作系统（适用于智能手机和物联网）、Guass DB（专有全栈软硬件）、EDA软件（14nm 100%认证，先进工艺正在测试中）、Meta ERP（用于取代SAP）、麒麟5G SOC、光刻相关技术、5.5G技术、鲲鹏 AI处理器、盘古AI 模型 3.0、Euler 操作系统（适用于服务器）。现在你应该知道华为是一个什么样的科技巨头了。
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中国在所有领域的追赶和创新能力一再证明唱反调的人是错误的，在这里也没有什么不同。他们将在今年年底前推出第一台28nm光刻机，中国公司和大学正在合作开发自己的EUV光源。几年后，他们将拥有自己的EUV光刻机，这只是时间问题。即使他们在未来几年内无法突破7nm制程，他们距离尖端技术也不会太远，因为他们的7纳米芯片的性能可能接近其他5nm芯片，届时他们将拥有14nm光刻机，同时也将主导传统芯片行业。在此期间，他们将以某种方式取得另一次突破并更加接近前沿，因为我们正在达到硅的物理极限，中国正在追赶的硅材料的发展步伐将会放缓。在此期间，如果中国发现了新材料或开发出了下一代半导体，我不会感到惊讶。我们生活在一个有趣的时代。
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由于收入下降（首先是来自美国的制裁，然后是来自中国的竞争），中国的竞争对手的研发预算将被削减，因此它们的发展速度将会放缓。当中国吃掉它们的午餐时，英伟达、台积电、三星、ASML等的收入将会大幅下降，价格竞争将加剧这种情况并进一步削减利润。如果没有收入，它们将无法为推进到下一个节点所需的极其昂贵的研发项目提供资金。
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他们生产的芯片很有可能在制裁方面几乎没有留下把柄，因为他们很清楚一旦这款手机和芯片发布，美国会很生气，而且会采取更多行动。如果他们只能发布一次，那就太尴尬了。他们知道他们可以重复做到这一点，因此他们发布了手机和芯片。
手机中发现的海力士的零件可能来自过去的采购，但他们应该接近（如果还没有的话）能够在内部复制该零件，否则（再说一次）他们不会冒险发布手机。
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